东莞市汇宏塑胶有限公司

LCP已经用于微波炉容器，可以耐高低温。LCP还可以与聚砜、PBT、聚酰胺等塑料共混制成合金，制件成型后机械强度高。LCP可以加入高填充剂作为集成电路封装材料，以代替环氧树脂作线圈骨架的封装材料；

用途.1、速接器、线圈、开关、插座2、泵零件、阀零件3、汽车燃料外围零件4、电子炉用容器主意与流动方向垂直之机械物性较差

LCP无任何品级其熔融粘度都是非常低的，所以注射压力比一般的热可塑性树脂要低。成型刚开始时采用低压，然后慢慢地增加压力，这是一种比较好的方法。大抵的成型品在15MPa-45MPa的注射压力下即可成型。另外，LCP的固化时间比较快，所以注射速度快则易得到好的结果。

东莞市汇宏塑胶有限公司以LCP系列产品为业界和广大用户所认可， 我们拥有10多年的销售特殊工程塑料的经验，我们通过自己积累的技术，开发出了低介电的LCP，在20GHZ下DK值在2.8;DF值在0.005,应用于天线振子，或5G相关配件的应用，或一些高速数传输的应用。

LCP主要应用

（1）汽车领域

温度传感器、汽化器车灯反射器、灯座、引擎点火器、驱动器零件、ISC活门、液压活塞、引擎夹具、压力缸、、进化器、汽化泵、坐椅基座，水箱水室

（2）电子电器

高密度连接器、线圈架、电容器外壳、表面贴装的电子元件、电子封装材料、印刷电路板、SIMM插口、发光二极管外壳、光感应器（MID）、CD拾音器部件、照相机快门板

（3）光纤通讯

光缆拉伸件、光缆连接器、光缆接插器、抗拉构件、偶合器、加强筋

东莞市汇宏塑胶有限公司以LCP系列产品为业界和广大用户所认可， 我们拥有10多年的销售特殊工程塑料的经验，我们通过自己积累的技术，开发出了低介电的LCP，在20GHZ下DK值在2.8;DF值在0.005,应用于天线振子，或5G相关配件的应用，或一些高速数传输的应用。